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“实现MLCC小型化和大容量化的技术”
关键在于材料的精细化!
这也是我们从材料到自主研发的理由

#电容器

随着电子设备的小型化和高性能化,对MLCC(Multiplayer Cermic Capacitor,多层陶瓷电容器)的性能要求更高。要尺寸更小,而电容更大——。如何完美地解决好这些相对的技术?这次,我们在MLCC的生产过程中,把重点放在了实现小型化大容量化的“材料技术”上。

目录

  • ▶︎MLCC的基本结构与生产工艺
  • ▶︎小型化和高性能化的关键在于“材料精细化”
  • ▶︎从材料开始自主研发的理由何在?

MLCC的基本结构与生产工艺

随着IoT、5g、ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems,以及先进驾驶辅助系统)的需求不断扩大,MLCC(多层陶瓷电容器)也需要不断地提高规格和性能。

例如,高规格的智能手机上搭载了1000个以上的MLCC,预计今后随着性能的提高,搭载数也会增加,因此要求在不要降低电容(积蓄的电荷量)的情况下实现小型化。也就是说,MLCC需要的是同尺寸的大容量化以及同容量的小型化阵容的扩充。

如何实现MLCC的小型而且大容量化呢?其答案的关键在于本次的主题将“材料的精密化”,为了深入了解,我们首先对MLCC的基本结构和生产流程进行说明。

<基本结构>
正如“MLCC =多层陶瓷电容器”的名字一样,这是采用了以陶瓷为原料的电介质基片与内部电极相互重叠的而层的多层结构。


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▲MLCC截面图和层叠结构图像

太阳诱电的产品阵容,从长0.25×宽0.125×高0.125mm的极小尺寸到业大容量的1,000uF(长4.5×宽3.2×高3.2mm),生产出满足各种需求的产品。这项技术是通过使降低叠合的电介质基片厚度(小于1微米:约头发丝的1/100),并将其准确叠堆(叠合多1000片以上)的技术来实现的。

<生产流程>
MLCC是由“材料技术”“印刷技术”“层叠技术”等工艺来完成的。

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▲MLCC生产工艺概略图


MLCC虽然可以通过更多地叠放电介质基片来实现大容量化,但随之MLCC的厚度也会随之增加。而另一方面,为了同时实现小型化和大容量化,就必须要制作出更薄、更高品质的电介质基片。
所以,降低电介质基片就需要更高的‘材料技术-精密化’。

掌握小型化高性能化关键在于“材料的精细化”

材料的微细化是将“电介电陶瓷”变成纳米级的小微粒,这可以说是关系到后续工序和质量的一项重要技术。

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▲精细化前后的颗粒对比/通过精细化提高了密度

事实上,材料的微细化并不是单纯的将粒子细化那么简单,其中“将粒子精细化到均匀的尺寸”的技术是不可或缺的。为什么这么说呢,因为如果粒子尺寸如果参差不齐的话,就会因密度不足而导致电容量下降,以及无法均匀地保持电介质基片的厚度等,就不能够满足原来要求的性能基准了。

即便是1μm厚度的电介质基片,如果叠积1000张以上的话,最终的误差也会变大,所以如何实现材料高精度精细化,既是生产商的技术实力,也是决定MLCC的性能和质量的关键所在。

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▲太阳诱电生产的小型形状MLCC/材料精细化有助于实现该尺寸(长0.25×宽0.125×高0.125mm)



为什么要从材料上开始自主研发呢?

太阳诱电自创业以来一直在元件核心技术上精益求精,为了创造出对电子设备的更新换代做出贡献的电子元器件,我们从材料研发到投产,不断研发出满足市场需求的产品。
为了满足市场和客户的各种需求,今后我们仍将继续提升“材料技术”。

这次介绍的技术

在太阳诱电网站上详细讲解